工业镜头的焦距(f mm)可以根据FOV(视场), WD(工作距离) 和CCD芯片尺寸计算出来:

FOV视场指被摄取物体的大小，视场的大小是以镜头至被摄取物体距离(WD)，镜头焦距(F)及CCD芯片尺寸确定的。

1、镜头的焦距，视场大小、工作距离、光学倍率计算如下:

焦距f ＝ WD × CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V)

视场FOV ( H or V) ＝ 物距WD × CCD芯片尺寸( H or V) / 焦距f 

视场FOV( H or V) ＝ CCD芯片尺寸( H or V) / 光学倍率 

工作距离WD= f(焦距）× CCD芯片尺寸/FOV( H or V)

光学倍率 ＝ CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V)

2.、CCD芯片的尺寸表:

常见芯片尺寸

1.1英寸——靶面尺寸为宽12mm*高12mm，对角线17mm

1英寸 ——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm，对角线16mm

2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm，对角线11mm 

1/1.8英寸——靶面尺寸为宽7.2mm*高5.4mm，对角线9mm

1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm，对角线8mm

1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm*高3.6mm，对角线6mm 

1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm*高2.4mm，对角线4mm